製品案内

「Ehwa Diamond Industrial Co., Ltd」社はダイヤモンドツールの専業メーカーとして30年の歴史があります。 CMPパッドコンディショナーは、韓国国内のみならず、米国、欧州、台湾など世界中の半導体デバイスメーカーで実績があります。酸化膜プロセス、メタルプロセスを問わずどの様なプロセス、プロセスツールにも対応できますのでお問い合わせ下さい。

■ 製品仕様

CMPパッドコンディショナーはポリウレタン製のCMPパッドのドレッシングに使われます。 EHWA CMP パッドコンディショナーは次の2種類があります。 ・電着タイプ（Electroplating Type） ・溶着タイプ（New BSL Type）

■ 特徴

電着タイプは改善された平坦性とより良い表面仕上げが特徴です。表面の平坦性と滑らかさは研磨ウェハーのスクラッチ軽減だけでなく、優れた均一性をもたらします。 溶着タイプは2重の金属層を持っています。第1層は優れたダイヤの保持力を持ち、第2層はクリーンな表面とウェハー上のスクラッチを最小限に抑えます。溶着タイプは早い研磨レートと最小のスクラッチに抑えるクリーな表面をもたらす、最善の仕様です。

■ EHWA CMP パッドコンディショナー一覧

種類 粒子固定方法 特徴 電着タイプ 機械的結合 ◆平坦性良好 : 最小限のマイクロスクラッチ ◆耐食性良好 : コンタミの低減 ◆最適化された研磨レートによる長寿命化

■ 適合

CMP装置名 適合 ダイヤの大きさ AMAT (Mirra) SpeedFam / IPEC (Auriga, CMP 200 / 300, Avantgaard 776, 876) Ebara (EPO-222(H), 333) Strasbaugh (6DS-SP, 6ED) Lam (Teres), etc Oxide CMP : (BPSG, TEOS, PSG) Metal CMP : (Al, W, Cu) STI, PGI, Poly-Si CMP #30 / 40 〜 #120 / 140 (Mesh)

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